Thin Film on Silicon 2QSP / 2NBS -XX1 Isolated Resistors
Mechanical Characteristics
QSOP Package Dimensions
A
Narrow-Body SOIC Package Dimensions
A
3.81 - 3.99
(.150 - .157)
.635
(.025)
TYP.
3.81 - 3.99
(.150 - .157)
1.27
(.050)
TYP.
T
E
PIN 1
E
L
O
S
B
O
PIN 1
0-8 °
1.35 - 1.75
(.053 - .069)
.10 - .25
(.004 - .010)
5.80 - 6.20
(.228 - .244)
.21 - .31 0.36 - 0.46
(.008 - .012) (.014 - .018)
.19 - .25
(.007 - .010)
(.016 - .050)
1.35 - 1.75
(.053 - .069)
.10 - .25
(.004 - .010)
0-8 °
5.80 - 6.20
.41 - 1.27 (.228 - .244)
.19 - .25
(.007 - .010)
.41 - 1.27
(.016 - .050)
Model
A
Model
A
2QSP16
2QSP20
2QSP24
4.80
8.56
8.56
-
-
-
4.98
8.74
8.74
(.189
(.337
(.337
-
-
-
.196)
.344)
.344)
2NBS08
2NBS14
2NBS16
4.80 - 4.98 (.189 - .196)
8.56 - 8.74 (.337 - .344)
9.80 - 9.98 (.386 - .393)
2QSP28
9.80
-
9.98
(.386
-
.393)
Governing dimensions are in mm. Dimensions in
Governing dimensions are in mm. Dimensions in
parentheses are in inches and are approximate.
parentheses are in inches and are approximate.
JEDEC Reference Number MS-012.
JEDEC Reference Number MO-137.
Specifications are subject to change without notice.
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